產(chǎn)品簡介 |
Sikabond-T55粘接劑一種單一組份彈性粘接劑。
可用于粘接樓木地板，復(fù)合板，拼接板，鑲木板，住宅用貼面板和硬紙板。 |
特性／優(yōu)點 |
單一組份,即用
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技術(shù)數(shù)據(jù) |
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基質(zhì) |
單組份聚氨酯 |
顏色 |
棕褐色 |
包裝 |
600ml/支，2kg/支，16kg/桶 |
儲存 |
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儲存條件/期限 |
原封包篆置于干燥的環(huán)境中，防止陽光直獵，并在＋10℃至＋25℃的溫度下，自陵產(chǎn)之日起可存放12個月。 |
化學(xué)成分 |
單一組份聚氨脂，濕氣固化 |
密度 |
～1.34 kg/L （未固化） (DIN53 479) |
表干時間 |
～45-60分鐘 取決于氣候條件 |
固化速度 |
～3.0 mm/24h(＋23℃／50%r.h) 在滿鋪安裝時12-24小時后可在地板量行走（由氣候環(huán)境和粘接層厚度而定） |
流動性 |
鋪刮容易 |
耐用溫度 |
-40℃至+80℃ |
機械／物理特性 |
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抗剪強度 |
~1.0 N/mm ,1mm粘接厚度（＋23℃/50％r.h）
(DIN281) |
抗拉強度 |
~1.5 N/mm (+23℃/50%r.h)
(DIN53
504) |
邵氏硬度Ａ |
~38 (28天后)
(DIN53 505) |
斷裂延展率 |
>400%(＋23℃／50%r.h)
(DIN53
504) |
撕裂強度 |
>6MPa |
系統(tǒng)指引 |
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施工細節(jié) |
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使用量 |
滿鋪粘接：
700~900g/m (550~700ml/m )配合使用Ｂ3齒板或3/16'',1/8''，1/8''(實木復(fù)合地板，厚板，拼花地板)
800~1000g/m (600~700ml/m )配合用B11齒板或3/16''(實木地板，實木復(fù)合地板，長板，貼面板，強化地板，工業(yè)用木地板)
在對長條的，寬的地板或?qū)Φ孛娌黄秸闆r下的粘接，必須使用較大槽口的齒板（避免空洞現(xiàn)象）
帶狀粘接：
大概44ml每延米＝200~400g/m ,依據(jù)粘接帶的間隔而定
對于基面準備可選用SikaPrimer MB，SikaBond-T55的使用量相對較低。
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基面質(zhì)量 |
必須清潔干燥，平整均一，表面無油脂油污，灰塵或散落的顆粒，油漆，水泥浮漿及其他不良附著物必須全部清除。必須遵守標(biāo)準的建筑規(guī)則。 |
基面準備 |
混凝土／水泥砂漿：必須打底和用工業(yè)真空吸塵器徹底清理。
硬石膏／硬石膏流動砂漿：在粘接開始前必須打底和用工業(yè)真空吸塵器徹底清理。
廣布石油瀝青砂膠：必須使用SikaPrimer MB
底漆，具體使用說明請參考有關(guān)SikaPrimer MB 的產(chǎn)品說明書。
光滑的釉面瓷磚和舊瓷磚：用SikaCleaner
進行清潔去脂或?qū)Υ纱u表面進行打磨后用工業(yè)真空吸塵器將表面徹底清理干凈。
木／石膏板（如：硬紙板，夾板）：必須用膠或者螺絲釘將板固定在基面上，對于用懸鋪法施工的地板請聯(lián)系我們的技術(shù)人員。
SikaBond-T55可以用在沒有底漆的水泥地面上，石膏板上，粗紙板上，混凝土和瓷磚面上。
對于乳化瀝青（石油瀝青砂膠）和略為潮濕的水泥地面或者對于更新舊的膠結(jié)殘余地面和結(jié)構(gòu)較弱的基面，可使用SikaPrimer
MB。 |
底漆 |
水份含量標(biāo)準要 符合地板標(biāo)準：AS 1884-1985�；炷了莺繙y試標(biāo)準如下：當(dāng)混凝土基面水份含量小于10％，施用SikaBond-T55(J)前應(yīng)打底漆Sika
Primer MB；當(dāng)混凝土基面水份含量大于10％，應(yīng)使用EpoCem
暫時阻隔水份，然后打底漆Sika Primer MB，再施用SikaBond-T55(J)。使用底漆Sika
Primer MB后，基面上形成一層連續(xù)可見的環(huán)氧固化薄膜。施用速度取決于基面孔隙率。 |
施工條件／限制 |
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基面溫度 |
從鋪設(shè)過程中直到SikaBond-T55完全固化，基面溫度必須大于+15℃,在地面采暖系統(tǒng)中基面溫度必須小于+20℃。基面溫度和相關(guān)的建筑標(biāo)準是相關(guān)的。 |
環(huán)境溫度 |
室內(nèi)溫度在＋15℃～＋35℃。環(huán)境溫度和相關(guān)建筑標(biāo)準是相關(guān)的。 |
基面濕度 |
允許的基面含水率：
�。嗟孛嬖�2.5%的含水率
－石膏類地面在0.5%的含水率
�。趸V的地面在3～12%的含水率
允許的地板采暖系統(tǒng)中的基面含水率：
－水泥地面在1.8%
�。囝惖孛嬖�0.3%
�。趸V的地面在3～12%
對于木地板的含水率和基面的質(zhì)量，必須遵守木地板制造商的指引和相關(guān)的標(biāo)準建筑規(guī)則。 |
相對空氣濕度 |
在40%～70% |
施工指導(dǎo) |
滿鋪粘接 |
施工方法／工具 |
可用標(biāo)準齒板將桶內(nèi)的SikaBond-T55均勻地刮在已處理完畢的基面上，用力壓住木地板從而使地板背面充分的浸潤，然后用木塊靠緊木地板拿木錘敲擊木塊，使木地板能更好地連接．很多類型的木地板都需要在其上部敲擊。鋪設(shè)的地板必須距離墻面10～15cm。
帶狀粘結(jié)準備好粘接劑和施工槍以后，在處理好的地面上擠出高為10mm寬為8mm間距100mm-250mm在之間的三角形條狀粘膠(根據(jù)木地板的類型）.打在完全準備好的基面上,用力壓住木地板使基面與木地板完全粘接,然后用木塊靠緊木地板拿木錘敲擊木塊,使木地板能更好地連接.粘在木地板表面的殘余粘接劑必須立即清理掉可用軟布擦洗，如果必須用Sika
208清洗劑或Sika Handclean軟紙,請在使用前測試一下208清潔劑與木地板表面的兼容性. |
清潔工具 |
使用完畢后應(yīng)立即用Sika 208清洗劑將所有工具清洗干凈，已經(jīng)固化的材，料只能用機械方法去除。 |
貯放時間 |
～45分鐘 |
施工局限 |
木地板粘接必須由有經(jīng)驗的技術(shù)工人施工。粘接劑的適宜溫度在＋5℃－＋35℃。最佳的施工溫度不低于＋15℃,周圍環(huán)境必須有適宜的濕度使粘接劑固化。 |
注意 |
此產(chǎn)品信息表上的所有技術(shù)數(shù)據(jù)都來源于試驗測試。真實數(shù)據(jù)可能隨著我們無法控制的的環(huán)境因素改變。 |
當(dāng)?shù)胤ㄒ?guī) |
由于各地不同的當(dāng)?shù)胤ㄒ?guī)，此種產(chǎn)品可能在不同的國家和地區(qū)有性能的差異請參考當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)品信息表來確定具體的產(chǎn)品應(yīng)用范圍。 |
健康和安全指引 |
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防范措施 |
為了避免極少數(shù)的過敏反應(yīng)，我們建議操作時使用橡膠手套。在休息前或完成工作后，要換掉工作服并洗手。必須遵守當(dāng)?shù)胤ㄒ?guī)和包裝標(biāo)簽上的健康安全建議。 |
環(huán)�！� |
不要把未固化的粘接劑倒入下水道或土壤里。 |
